Оригинальный Новый настольный ЦП AM3 разъем центрального процессора тестер



Сохраните в закладки:

Цена:699,73RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Оригинальный Новый настольный ЦП AM3 разъем центрального процессора тестер

История изменения цены

*Текущая стоимость 699,73 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Jun-24-2026 888.36 руб. 906.51 руб. 897 руб.
May-24-2026 720.76 руб. 734.30 руб. 727 руб.
Apr-24-2026 874.46 руб. 891.29 руб. 882.5 руб.
Mar-24-2026 867.71 руб. 884.59 руб. 875.5 руб.
Feb-24-2026 692.32 руб. 706.51 руб. 699 руб.
Jan-24-2026 853.36 руб. 870.48 руб. 861.5 руб.
Dec-24-2025 846.27 руб. 863.27 руб. 854.5 руб.
Nov-24-2025 839.93 руб. 856.37 руб. 847.5 руб.

Описание товара

Оригинальный Новый настольный ЦП AM3 разъем центрального процессора тестер


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующие инструкции после получения наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокие технологии и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как они вывезены из посылка. Таким образом, они, вероятно, будут прилипать к какой-то влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы рекомендуем вам поместить их в пекарную камеру в течение не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке убедитесь, что температура чипов BGA без свинца/без Pb составляет 245 ℃-260 ℃ (макс.), микросхемы BGA с выводами/Pb, 180 ℃-205 ℃ (макс.).   Процесс пайки является сложным. Паяльные/заменяемые чипы должны управляться инженерами, которые имеют профессиональные умения. Поскольку чипы BGA являются ломкими, сложная структура, с многочисленными шариками, при неправильном позиционировании, небрежном управлении температурой или неполной очистке печатных плат, это приведет к недостатку пайки или отключению пайки. Чипы будут, в результате чего под давлением. Микросхемы BGA легко разбиваются при неправильной пайке. Перед покупкой, вам следует рассмотреть 3 позиции: 1) вы купили правильные чипы? 2) Есть ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: